801 导热硅脂性能参数

　　801 导热硅脂性能参数：

　　热传导系数：数值越大，热传递速度越快，导热性能越好，其单位为 W/mK。

　　热阻系数：表示物体对热量传导的阻碍效果，热阻越低，在相同环境温度与导热功率下，发热物体的温度就越低，单位为℃/W。

　　工作温度：一般在 - 40℃~125℃，此温度范围确保导热硅脂处于固态或液态，温度过高或过低都会影响其性能，不利于散热。

　　粘度：粘度在 40000~250000 毫帕・秒时，具有很好的平铺性，可以容易地压力下平铺到芯片表面四周，而且保证的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。

　　介电常数：用于衡量绝缘体储存电能的性能，常见导热硅脂的介电常数约为 5。普通导热硅脂采用绝缘性较好的材料，部分特殊硅脂(如含银硅脂等)可能有导电性。

　　油离度：是评价产品耐热性和稳定性的指标，指导热硅脂散热膏在 200℃下保持 24 小时后硅油析出量。油离度高的，分油现象明显。

关键词： 801 导热硅脂

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