801导热硅脂出现被挤出现象的成因

　　801导热硅脂出现被挤出现象的成因

　　夹在芯片和散热片之间，导热硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且导热硅脂保持液态不会固化，这样当许多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低)，热胀冷缩会使导热硅脂中的气泡产生体积改变从而将硅脂挤出缝隙。

　　所以导热硅脂的不是涂的越多越好，而是在保证填满空隙的前提下越薄越好，多涂，反而会影响热传导效果;如果涂多了，先用纸把导热硅脂擦掉，然后重新涂，涂适量就行了。

关键词： 801导热硅脂

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