导热硅脂
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导热硅脂
使用及用途： 本产品具有导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60℃+250℃。贮存期二年。 使用方法：将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。执行标准：Ｑ/320481 HD G001中国信用企为认证体系示范单位订购热线:13901497698 周经理
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